| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節(jié)拍 | 1600盤/天 |
| 產品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內 |
| 設備尺寸 | L3.2m*W2.8m**H2.45m |
使用場景：PSS段ICP工藝生產后。
全自動：高度智能信息化系統(tǒng)可實現(xiàn)盤自動上料、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動下片、自動拆螺絲、自動下盤、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES。
高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測系統(tǒng)。
高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內。
人性化：成熟先進的自動控制技術，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產也兼顧人因工程。
